軟板廠：臺積電擴大日本布局 將在大阪增設(shè)研發(fā)基地
據(jù)深聯(lián)電路軟板廠了解，臺積電表示今年內(nèi)將在大阪市設(shè)立負責(zé)研發(fā)的基地。這是臺積電旗下在日本負責(zé)研發(fā)的子公司TSMC Design Technology Japan的第2個基地，將負責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。
據(jù)軟板廠了解，臺積電代理發(fā)言人、公關(guān)主管高孟華表示，TSMC Design Technology Japan在2020年1月成立，接著在2021年3月于茨城縣筑波市設(shè)立日本3DIC研發(fā)中心子公司，同年12月成立JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），兩年內(nèi)在日本新成立三家公司，目前正在大阪設(shè)立辦事?lián)c，預(yù)計將在2022年下半年開始營運。
據(jù)軟板廠了解，臺積電9月2日在神奈川縣橫濱市舉行的技術(shù)說明會(TSMC Technology Symposium Japan 2022)宣布上述消息。業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總張曉強在會中表示，將進行更多投資，以便在日本靈活運用優(yōu)秀人才。
臺積電擁有CMOS影像傳感器和汽車半導(dǎo)體等非常重要專業(yè)領(lǐng)域的客戶，在研發(fā)據(jù)點的橋梁作用下，臺積電與日本產(chǎn)業(yè)界的合作將更加緊密。臺積電在日本市場的銷售額增長速度毫不遜色于總部整體水平，12英寸晶圓去年出貨量超過120萬片。2021年臺積電整體出貨規(guī)模為1417萬片。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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