電池FPC之iPhone 14 詳細(xì)拆解，更多內(nèi)部元件細(xì)節(jié)曝光！
據(jù)電池FPC小編了解，iPhone 14 回歸“拆后蓋”模式據(jù)近日曝光的iPhone 14 拆機視頻顯示，本次新機iPhone 14 回歸了當(dāng)年iPhone 4三明治時代的拆機方式，整機可以從可拆卸式玻璃背板位置開啟或者從屏幕入手拆解。這也是iPhone十年來首次回歸這種機身結(jié)構(gòu)，此前從iPhone 5開始就一直是從屏幕入手拆解。
△ 從屏幕入手拆解
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△ 從后蓋入手拆解過去十年，無法單獨拆卸 iPhone 的后蓋一直是蘋果設(shè)計中為人所詬病的一點。
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例如 iPhone 12 和 iPhone 13 系列要更換背板玻璃，蘋果 Apple Store 和蘋果授權(quán)服務(wù)商需要從顯示屏一側(cè)打開設(shè)備，并拆卸組件，然后安裝一個“iPhone Rear System”部件。該部件是一個 iPhone 的外殼，包含了所有除顯示屏和后置攝像頭外的其他組件。目前來看，直接開后蓋的方式有利有弊，優(yōu)勢是更換后殼的成本大大降低，不再需要像之前那樣將手機完全拆除的復(fù)雜方式了，更不用更換整個中框模組。后期第三方后殼更換費用應(yīng)該會壓低到白菜價，幾十塊錢就能換新，或者更換其他喜歡的顏色。
iPhone 14 升級了散熱
據(jù)電池FPC小編了解，早在產(chǎn)品發(fā)布時，蘋果官方便重點強調(diào)iPhone 14 的散熱升級。眾所周知，歷代iPhone從未在散熱方面堆料，別說是VC均熱板、相變導(dǎo)熱材料這類高端散熱技術(shù)。就連最簡陋的石墨散熱片，也不舍得給一張。這就導(dǎo)致A系芯片雖然能在跑分上拉開巨大差距，但是卻不一定有更好的游戲體驗。如果僅僅是不堆散熱也就罷了，關(guān)鍵是從iPhone換成全面屏設(shè)計開始，除了XR、SE外，全面屏iPhone一律采用雙層主板結(jié)構(gòu)。雙層主板把芯片夾在中間，導(dǎo)致芯片極易積熱，發(fā)熱降頻成家常便飯。既然蘋果聲稱iPhone 14改善了散熱，那具體做了什么措施呢？為了達到散熱優(yōu)化的效果，據(jù)電池FPC小編了解，iPhone 14 在屏幕與主板之間加了一個“鋁制擋板”，這塊鋁板的面積非常大，并且和機身中框一體成型，預(yù)計能起到導(dǎo)熱的效果。
△ 屏幕與主板之間增加“鋁制擋板”卡托雙Nano- SIM設(shè)計，材質(zhì)是金屬，內(nèi)側(cè)用防塵防水的膠圈。
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△ iPhone 14 卡托屏幕內(nèi)側(cè)為上代劉海設(shè)計，距離、環(huán)境光和MIC的位置基本沒變。
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△ iPhone 14 屏幕內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)后蓋內(nèi)側(cè)只有無線充電模塊上方有散熱膜，剩下的為幾塊墊片。無線充電模塊集成了閃光燈和后置麥克風(fēng)。
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△ iPhone 14 后蓋內(nèi)側(cè)結(jié)構(gòu)電池容量3279mAh，相比iPhone13增加了184mAh。
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△ iPhone 14 電池參數(shù)馬達基本與上代一致，接近1215的規(guī)格。
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△ iPhone 14 馬達規(guī)格主板為三層夾砂主板，在主板的這一邊有一個五毫米波天線，周邊有石墨填充，以幫助傳遞熱量。連接器周圍有橡膠墊圈。
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△ iPhone 14 主板結(jié)構(gòu)揚聲器組件開口處有一個網(wǎng)狀過濾橡膠墊圈。
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△ iPhone 14 揚聲器組件總而言之，除了后蓋拆解外，iPhone 14與iPhone 13 在結(jié)構(gòu)方面區(qū)別不大。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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