史上最全的柔性電路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(一)
每一個行業(yè)都有屬于自己的專業(yè)術(shù)語,行內(nèi)與行外的人看同一個詞,可能出現(xiàn)完全不同的理解,而有些專業(yè)性詞語,行外的人可能跟本就不了解它的意思。以下是FPC廠家為您總結(jié)的字母“D”至“F”開頭的柔性電路板專業(yè)術(shù)語的中英文對照供。
Date Code——周期代碼,用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。
Delamination——基材中層間的分離,基材與銅箔之間的分離,或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP)——為了方便下工序裝配和測試的方便,在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。
Dent——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷,它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive——線路之間的描繪距離,或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear——除污,從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。
Dewetting——縮錫,在融化的錫在導(dǎo)體表面時,由于表面的張力,導(dǎo)致錫面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不會導(dǎo)致銅面露出。
Dimensioned Hole——指線路板上的一些孔,其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定,不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board——雙面板。
Drill body length——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。
Eyelet——鉚眼,是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘,當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時,即可加裝上這種鉚眼,不但可以維持導(dǎo)電的功能,亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán),使得鉚眼的使用越來越少。
Fiber Exposure——纖維暴露,是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦,化學(xué)反應(yīng)等攻擊后,可能失去其外表所覆蓋的樹脂層,露出底材的玻璃布,稱為纖維暴露,位于孔壁處則稱為纖維突出。
Fiducial Mark——基準(zhǔn)記號,在板面上為了下游的組裝,方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見,常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號“,以協(xié)助放置機(jī)的定位。
Flair——第一面外形變形,刃角變形,在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分,其第一面之外緣變寬使刃角變形,是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?,屬于鉆咀的次要缺點。
Flammability Rate——燃性等級,是指線路板板材的耐燃性的程度,在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后,其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。
Flame Resistant——耐燃性,是指線路板在其絕緣的樹脂中,為了達(dá)到某種燃性等級(在UL中分HB,VO,V1及V2),必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品(如在FR-4中加入20%以上的溴),是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR-4在其基材表面之徑向方面,會加印制造者紅色的UL水印,而未加耐燃劑的G-10,則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。
Flare——扇形崩口,在機(jī)械沖孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或沖孔條件不對,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,稱為扇形崩口。
Flashover——閃絡(luò),在線路板面上,兩導(dǎo)體線路之間(即使有阻焊綠漆),當(dāng)有電壓存在時,其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”,稱為“閃絡(luò)”。
Flexible Printed Circuit,FPC——軟板,是一種特殊性質(zhì)的線路板,在組裝時可做三維空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞酰胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也可以象硬板一樣,可作鍍通孔或表面裝配。
Flexural Strength——抗撓強度,將線路板基材的板材,取其寬一寸,長2.5--6寸(根據(jù)厚度的不同而定)的樣片,在其兩端的下方各置一個支撐點,在其中央點連續(xù)施加壓力,直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一 。
Flute——退屑槽,是指鉆咀或鑼刀,在其圓柱體上已挖空的部分,可做為廢屑退出之用途。
Flux——阻焊劑,是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品,能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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